Asyl täze SMT SIPLACE TX ýerleşdiriş enjamy üçin modul dolandyryş tagtasy

ASM dakmak ýapyk iş prinsipidir. Dagdaky tagtanyň hili durnuksyz bolsa, Netijede, monta ofyň işleýän başlygy salgylanma nokadyna gaýdyp bilmez, şonuň üçin adaty önümçilige ýol ýok. Enjam kadaly işläp biler, diňe tagtanyň hili meselesi ilkinji gezek tapylsa we bejerilse.

Faceerüsti gurnama tehnologiýasy (SMT), elektrik bölekleriniň gönüden-göni çap edilen tagtanyň (PCB) ýüzüne gurnalan usulydyr. ... SMT komponenti, adatça, deşikdäki kärdeşinden has kiçi bolýar, sebäbi onuň has kiçi gurşunlary bar ýa-da asla ýok.

Bu görnüşde gurlan elektrik komponentine ýerüsti gurnama enjamy (SMD) diýilýär. Senagatda bu çemeleşme, esasan, bölek bölekleriniň deşikli tehnologiýa gurluşyk usulynyň ornuny tutdy, sebäbi SMT çykdajylary azaldýan we hilini ýokarlandyrýan önümçilik awtomatizasiýasyny ýokarlandyrmaga mümkinçilik berýär. Şeýle hem has köp komponentleriň belli bir substrata laýyk gelmegine mümkinçilik berýär. Iki tehnologiýa hem bir tagtada ulanylyp bilner, deşik tehnologiýasy köplenç uly transformatorlar we ýylylyk bilen örtülen elektrik ýarymgeçirijiler ýaly ýerüsti gurnamak üçin ýaramly komponentler üçin ulanylýar.

SMT komponenti, adatça, deşikdäki kärdeşinden has kiçi bolýar, sebäbi has kiçi gurşunly ýa-da asla gurşun ýok. Dürli stilde gysga gysgyçlar ýa-da gurşunlar, tekiz kontaktlar, lehim toplarynyň matrisasy (BGA) ýa-da komponentiň göwresinde terminler bolup biler.

Çap edilen elektron tagtasy diýlip hem atlandyrylýan PCB, möhüm elektroniki komponent, elektron bölekleriň goldawy we elektron bölekleriniň elektrik birikmesiniň göterijisi. Elektron çap etmek arkaly ýasalandygy sebäpli, oňa "çap edilen" elektron tagtasy diýilýär.